有点虚。
没有项目,项目部的存在和扩员是毫无意义的。
键合工序是封测厂最核心的工序,虽然自己是做封测出身的,可是由苏天一负责工艺开发,他总觉得放心不下:“老同学,咱们去键合工序看看!”
看见辛佟走进了键合生产车间,小鲜肉朱涛匆匆忙忙走了过来:“辛经理,你来了!”
辛佟点了点头。
“超过150μm会出问题?”辛佟大吃一惊,明月光封测厂键合的标准就是这样的,很多芯片的弧高都超过了200μm,不要说150μm了。
“辛哥,扬子江封测厂没有这种工艺,我是听前同事说的,他现在跳槽去了Amkor。”
不过,归根结底还是要把在手的项目做好,只有在手的项目做好了,客户才有信心给工厂新的项目。
“超低线弧工艺?这不会出现塌线吗?”辛佟反问道。
这一款芯片塑封外壳的高度确实比一般产品要低,塑封外壳的高度决定了打线的弧高,这个产品的弧高应该不能超过150μm。
“辛经理,像这样的芯片键合,只能采用超低线弧工艺!”朱涛微笑着脸说道。
“还行!”朱涛回答道。
“出什么事了?”辛佟好奇地问道。
“朱工,最近还适应吗?”辛佟问道。
朱涛神秘地笑了笑:“我问过从前的同事,像这种情况,可以采用反向键合或者FoldedForwardLoop折叠式正向弧线法打线,不会出现塌线。”
不过如果这个项目没有任何挑战性,客户也就不会找明月光封测厂代工了,毕竟明月光的封测收费并不低。
回想起客户给的POD(PackageOutlineDrawing封装外形图),的确富有挑战性。
昨天去X-Ray房的时候,他就担心过这个棘手的质量问题,没有想到越担心什么就越发生什么,这真是中了墨菲定律的魔咒。
“听说Molding工序给摩托罗拉项目做假片的时候,出现了冲丝的质量问题,双方都认为是对方工艺出了问题,僵持不下啊!”朱涛说道。
FoldedForwardLoop折叠式正向弧线法打线?这名词太新鲜了!
他抬起头来,朝着QA检验区走去,他有一点想美女小燕子了,一刻不见,如隔三秋。
姜华摇了摇头,这个辛佟,一声招呼都不打就走了,也真是的。
还好问题发生在自己精通的键合工序,是在可控的范围内。
姜华也非常纳闷,这个苏天一平时性格挺好的,冲丝的质量问题又不是第一次发生,每一次他都很耐心地处理好了,为什么这一次冒火了呢?
难道是因为这个项目是辛佟主导的?
关于苏工和辛佟之间不睦的事情,他早就有所耳闻,之前他们是有竞争关系的,现在辛佟
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