需要蓝膜防护,防止跟设备的金属面直接接触损坏晶圆。
几杯酒下肚,不一会儿,酒桌的气氛就活跃起来了。
键合工序是明月光的核心工序,由两大天王负责。
“同志们,Peter老大正在美国工程技术中心研究一种新的封装方式,这种技术一旦突破,芯片的面积将大大减少!”罗高工酒喝高了,技术男的本色就展露出来了。
“老大,啥黑科技呢?”孙小龙好奇地问道。
广目天王孙小龙,毕业于成电,负责BallBond,这种打线工艺采用是的金线。
“姜老板,今天终于宰到你了,让你破费了!”韩主管说完,就将杯中的酒尽数收入肚囊。
多闻天王于豪,毕业于工大,负责WedgeBond,这种打线工艺通常采用的是铝线和铜线。
减薄工序英文叫Backgrinding,就是一道采用粗磨和精磨的方式,将晶圆的厚度磨至需要的厚度,晶圆制造厂采用标准的Wafer,出货是不会考虑晶圆厚度的。
划片就是这个大工序的核心,前面的一切都是铺垫,这个工序的目的就是将一整片晶圆切割成一粒一粒的Die,一个Die经过封装之后就是一颗独立的芯片。
“我想,CSP肯定不是封装的天花板,未来肯定会出现晶圆级的封装,封装的就是硅片!它将更薄,具有最高水平的I/O接口。”罗高工对于前瞻性的技术有着自己独特的见解。
罗高工和他下面的四大天王都去硅谷修炼过至少半年,一个个都是技艺高深之人。
今天做东,辛佟腿长,走在了最前面。
增长天王谢剑风,毕业于华工,负责WaferSaw工序。
还好是去大越时代,要是去其他酒家吃饭就尴尬了,今天,无论如何要姜华把钱先垫着,等下个月发工资再还给他。
总不能让罗高工买单吧!
八仙?不是吕洞宾,何仙姑吗?辛佟听得一头雾水。
WaferSaw工序其实是一个统称,它包括了前面的减薄工序,贴膜工序。
孙小龙说到这里,顿了顿转过头问辛佟:“你知道仙童吗?”
“这个技术很牛啊,CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的三分之一,这意味着什么?这意味着与我们生产线BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”成电的老师也有人在研究这一块,孙小龙对这个技术早就有所耳闻。
听谢工满嘴洋文,辛佟明白他们说的八仙并非古典神话中要过海的八位神仙。
从哪里弄到这么多钱呢?
涨知识了,原来外国也有八仙啊!
姜华今天很开心,早早就安排好了前台接客,吩咐好了厨师
请收藏:https://m.qu83.cc
(温馨提示:请关闭畅读或阅读模式,否则内容无法正常显示)