第288章那些年吹过的牛
相比于罗技费尽心思开发的键合工序铜线工艺,辛佟更想开发新的封装形式,以摆脱国内低端芯片封装市场的竞争对手,对于这类竞争对手的劣根性,辛佟上一辈子就研究透彻了,由于低端封装的进入门槛比较低,国人一哄而上爱打价格战的本性肯定会把封装价格杀到地板价。
不过另辟蹊径想要做中高端芯片封装也并非一件易事,路得一步一步走。
“老罗,咱们开发铜线工艺之后,做的还是低端的封装市场,TO系列封装,SOP系列封装,这些封装形式的门槛并不高,再说铜线工艺的技术就像一层纸一样,我们可能领先别人半年或者一年,一年以后,若水半导体一定会追上来。”辛佟站得高,望得远,虽然铜线工艺开发成功在望,公司的发展前景其实并不太乐观。
“是的,低端市场竞争非常残酷!”以前罗技在明月光负责工程技术部的时候,接触的都是世界级的客户群,产品的毛利非常可观,自从做了无极半导体的总经理之后,他耳边听到的都是负面消息。
要想在一片红海中胜出,就一定要想法设法摆脱对手进入蓝海,让他们望尘莫及。
“今年半导体行业周期性的繁荣掩盖了很多问题,明年的日子没有这么好过了,低端封测市场一定会是一片腥风血雨,还好铜线工艺可以帮助我们挺过2010年,到了2011年,我们一定要开发出更高端的芯片封装形式,否则我们将不得不面对低端市场的巨大冲击。”辛佟忧心忡忡。
艾琳点了点头。
“从芯片封装历史看,第一代通孔插装的TO和DIP封装,第二代表面贴装的SOP封装,已经非常普遍了,第三代是面积阵列封装时代,以焊球阵列封装BGA为代表,采用焊球代替引脚,芯片与系统之间连接距离大大缩短,同样内存IC在相同容的量下,BGA体积只有SOP封装的三分之一,这种封装形式是高密度、高性能、多引脚芯片封装的最佳选择,要是我们能够开发出BGA封装,若水半导体三五年都无法追上我们。”半导体科班出身的罗技对于封装的发展历史非常熟悉。
“老罗,明月光主流的封装形式就是BGA,我们都是做BGA封装出身的,技术上我们没有问题,客户群我们也认识不少,主要是资金上的问题。”辛佟说道,他心里很清楚,一旦要导入BGA的封装形式,无极半导体需要投入很多设备,那可是大几千万甚至上亿的投资。
“资金问题?资金问题我想办法帮你们解决!”到了九月,艾琳就是古德基金大中华区的资深投资总监了,只要项目有前景,投资就不会有问题。
“很好!”辛佟点了点头。
“你们什么时候要
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